1
По европейскому Закону о чипах доля Европы в мировом производстве микросхем к 2030 году должна достичь 20% — то есть удвоиться. На это Брюссель обещает выделить €43 млрд.
Германия уже подписала с тайваньским производителем чипов TSMC контракт — новый завод в Дрездене суммарной стоимостью >€9 млрд заработает в 2027 году и будет выпускать по 40 тысяч кремниевых пластин/месяц.
Intel также заявил о подписании контракта на 2 новых чип-завода в ФРГ — уже на €30 млрд.
Технологическая война с Китаем толкнула США на строительство совместного с TSMC завода в Аризоне. Тайваньская же компания строит еще и в Японии — совместное с Sony производство.