1
Специалисты разобрали и проанализировали Apple C1
Несмотря на использование собственного чипа, структура пакета напоминает и явно вдохновлена модемами Qualcomm SDX71M.
C1 выполнен по 4-нм техпроцессу и объединён с DRAM, находится внизу платы RF. Трансивер на 7 нм размещён снаружи корпуса модема.
Разработка велась порядка десяти лет после покупки компаний PA Semi и Infineon, что даёт понять о действительно долгосрочной стратегии Apple по переходу на собственные компоненты.