1
ИСПЫТАН ПЕРВЫЙ ОТЕЧЕСТВЕННЫЙ КОМПАУНД
На мощностях ведущего предприятия по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектроники GS Nanotech успешно прошли испытания первого российского молд-компаунда.
Компаунд — это материал для герметизации и изоляции электронных компонентов. Он фиксирует кристалл и защищает схемы от попадания влаги, окисления, механических повреждений и других воздействий.
Благодаря работе сотрудников НИУ МИЭТ, АО «Институт Пластмасс», ФИЦ ИПХФ и МХ РАН разработанный российский материал был отвалидирован и применен GS Nanotech при корпусировании кристаллов микросхем в корпус PBGA196. По итогам валидации и отработки технологических режимов заливки, получен положительный результат, показавший, что компаунд соответствовал необходимым нормативам.
На основании полученных в результате отработки технологии и тестирования данных, представленный материал обладает значительным потенциалом для замены используемого в настоящее время зарубежного аналога EMG-700-BSE, отметили в GS Nanotech.
Источник:
https://t.me/vremyavperedrus/6179